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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司
摘要：本发明公开一种晶圆装卸设备，涉及半导体加工技术的领域，晶圆装卸设备包括支撑座、摆动座、具有第一推动部的第一调平组件、具有第二推动部的第二调平组件，以及载物座。所述摆动座安装于所述支撑座，所述第一调平组件安装于所述支撑座，所述第一推动部与所述摆动座传动连接以驱动所述摆动座摆动，所述第二调平组件安装于所述摆动座，所述第二调平组件的所述第二推动部与所述载物座传动连接以驱动所述载物座俯仰调平，所述载物座和所述摆动座沿着竖直方向依次布设。本发明的晶圆装卸设备可以调节载物座的水平度，保证晶圆片的加工生产效率和质量。
主权项：1.一种晶圆装卸设备，其特征在于，包括：支撑座11；摆动座12，安装于所述支撑座11；第一调平组件13，安装于所述支撑座11；所述第一调平组件13具有第一推动部132；所述第一推动部132与所述摆动座12传动连接以驱动所述摆动座12摆动；第二调平组件15，安装于所述摆动座12；所述第二调平组件15具有第二推动部，以及载物座16；所述第二调平组件15的所述第二推动部与所述载物座16传动连接以驱动所述载物座16俯仰调平，所述载物座16和所述摆动座12沿着竖直方向依次布设。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迈为技术(珠海)有限公司 晶圆装卸设备
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