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申请/专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
摘要：本申请关于一种声表面波装置及射频前端结构，涉及射频领域。通过设置压电性基板以及设置于压电性基板上的导电材料薄膜图形；导电材料薄膜图形形成有多个串联臂谐振器、多个并联臂谐振器；串联臂谐振器或并联臂谐振器的至少其中之一具有两种谐振模式，两种谐振模式为水平剪切波模式和瑞利波模式；设置并联臂谐振器的瑞利波模式的谐振频率低于水平剪切波模式的谐振频率，设置串联臂谐振器的瑞利波模式的谐振频率高于水平剪切波模式的谐振频率。在此情况下，提供了一种具有更好的通带平坦度的声表面波装置，解决了大带宽声表面波器件中因寄生杂波恶化滤波器的损耗和带内波动、引起双工器或射频模块之间的模式串扰、影响通信装置的性能等难题。
主权项：1.一种声表面波装置，其特征在于，包括：压电性基板；以及导电材料薄膜图形，其设置于所述压电性基板上，所述导电材料薄膜图形形成有多个串联臂谐振器、多个并联臂谐振器，以及用于实现所述多个串联臂谐振器、多个并联臂谐振器之间电连接的多段导电轨迹和焊盘电极；其中，所述串联臂谐振器或所述并联臂谐振器的至少其中之一具有两种谐振模式，所述两种谐振模式为水平剪切波模式和瑞利波模式；设置所述并联臂谐振器的瑞利波模式的谐振频率低于水平剪切波模式的谐振频率，设置所述串联臂谐振器的瑞利波模式的谐振频率高于水平剪切波模式的谐振频率。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡市好达电子股份有限公司 声表面波装置及射频前端结构
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