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基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理系统及方法 

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申请/专利权人:芯百特微电子(无锡)有限公司

摘要:本发明公开了基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理系统及方法,属于数据分析技术领域。本发明系统包括:数据获取模块、检测任务顺序构建模块、数据分析与关联模块、关联关系验证与决策支持模块以及结果输出与报告模块;通过数据获取模块从数据库中获取检测数据,区分初检与复检结果一致与不一致的数据,并进行标签化处理;检测任务顺序构建模块根据初检和复检阶段的时间戳,建立检测任务顺序表,分析数据的检测任务顺序向量;数据分析与关联模块通过数据分析,判断检测任务之间的是否存在关联关系,并输出通知信息;关联关系验证与决策支持模块根据分析结果生成关键相邻元素组;结果输出与报告模块将分析结果可视化呈现。

主权项:1.基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:步骤S100.获取所有相同型号的半导体芯片的检测任务对应的检测数据,将初检与复检结果不一致的半导体芯片对应的检测数据作为目标数据,将初检与复检结果一致的半导体芯片对应的检测数据作为对照数据;步骤S200.分别针对目标数据与对照数据,根据初检与复检对应的检测任务,构建相应的检测任务顺序表;并基于检测任务顺序表提取每个半导体芯片初检与复检的相应检测任务的顺序编号,从而构成检测任务顺序向量;步骤S300.基于目标数据的检测任务顺序向量,对目标数据的检测任务顺序向量进行分析,判断初检与复检结果不一致与各检测环节的关联关系是否相关,并输出相应的通知信息;步骤S400.获取步骤S300的判断结果,若初检与复检结果不一致与各检测环节的关联关系相关;分别对目标数据与对照数据的检测任务顺序向量进行分析,从而得到不同检测环节之间的关联关系,并输出相应的分析结果以协助相关人员做出智能检测决策。

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权利要求:

百度查询: 芯百特微电子(无锡)有限公司 基于大数据分析的半导体芯片检测数据处理系统及方法

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