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申请/专利权人：天津大学
摘要：本发明公开了一种基于DSISL的毫米波相控阵缝隙天线，包括天线主体；天线主体包括从上到下依次分布的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板和第五介质基板；每个介质基板上下两侧分别设置有一个金属层；第二介质基板和第四介质基板的中心位置分别设置第一空气腔和第二空气腔；天线主体的左右两端分别设置多个外围金属通孔；第三介质基板上设置多个内侧金属通孔；第三介质基板的顶面和底面分别设置一个微带传输线；两个微带传输线通过多个内侧金属通孔；第二金属层G上设置多个辐射槽。本发明利用DSISL双层介质集成悬置线传输线的TEM横向电磁波模式对纵向缝隙进行激励，有利于实现相控阵的宽角扫描特性。
主权项：1.一种基于DSISL的毫米波相控阵缝隙天线，其特征在于，包括天线主体；天线主体，包括从上到下依次分布的第一介质基板1、第二介质基板2、第三介质基板3、第四介质基板4和第五介质基板5；其中，第一介质基板1的上下两侧，分别设置有第一金属层G1和第二金属层G2；第二介质基板2的上下两侧，分别设置有第三金属层G3和第四金属层G4；第三介质基板3的上下两侧，分别设置有第五金属层G5和第六金属层G6；第四介质基板4的上下两侧，分别设置有第七金属层G7和第八金属层G8；第五介质基板5的上下两侧，分别设置有第九金属层G9和第十金属层G10；第一金属层G1～第十金属层G10，均接地；其中，第二介质基板2和第四介质基板4的中心位置，分别设置有垂直贯穿的第一空气腔61和第二空气腔62；其中，天线主体的左右两端，分别垂直贯穿设置有多个外围金属通孔7；其中，第三介质基板3的横向中间位置，设置有垂直贯穿的多个内侧金属通孔80；第三介质基板3的顶面和底面，分别设置有第一微带传输线81和第二微带传输线82；第一微带传输线81和第二微带传输线82，分别与内侧金属通孔80的上下两端对应设置，并且通过多个内侧金属通孔80相连接；其中，第二金属层G2上，设置有纵向分布的多个辐射槽9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津大学 一种基于DSISL的毫米波相控阵缝隙天线
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