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申请/专利权人：重庆吉芯科技有限公司
摘要：本发明提供一种芯片引脚校正装置，属于半导体领域。本发明包括支架、芯片支撑组件、第一驱动组件、第一校正组件和第二校正组件，所述支架底部设置有第一让位孔；所述芯片支撑组件包括位于所述第一让位孔内的支撑平台，芯片限位在所述支撑平台上；所述第一驱动组件连接在所述支架上并位于所述支撑平台的上方，包括第一驱动件和传动座；所述第一校正组件连接在所述传动座上并位于所述支撑平台的上方，包括位于所述芯片周向的校正耙；所述第二校正组件连接在所述传动座上并位于所述支撑平台的上方，包括位于所述芯片上方的压头。本发明有利于降低人工校正的误差，有利于提高生产效率。
主权项：1.一种芯片引脚校正装置，其特征在于，包括：支架，底部设置有第一让位孔；芯片支撑组件，包括位于所述第一让位孔内的支撑平台，芯片限位在所述支撑平台上；第一驱动组件，连接在所述支架上并位于所述支撑平台的上方，包括第一驱动件和传动座，所述第一驱动件驱动所述传动座靠近或远离所述芯片；第一校正组件，连接在所述传动座上并位于所述支撑平台的上方，包括位于所述芯片周向的校正耙，当所述传动座靠近所述芯片时，所述传动座带动所述校正耙沿背离所述芯片的方向移动，以校正所述芯片的引脚；第二校正组件，连接在所述传动座上并位于所述支撑平台的上方，包括位于所述芯片上方的压头，当所述传动座靠近所述芯片时，所述传动座带动所述压头沿朝向所述芯片的方向移动，以压平校正后的所述引脚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆吉芯科技有限公司 一种芯片引脚校正装置
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