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申请/专利权人：天津工业大学
摘要：针对碳化硅功率模块的寿命预测需要通过模拟获得关键危险部位的应力‑应变响应历程。但是，目前使用的本构模型在材料常数识别和模拟时没有考虑由微观组织结构变化导致的力学性能的改变，这会引起应力‑应变响应的模拟误差。而在损伤评估过程中，从应力‑应变响应历程中识别的损伤参量稍微差一点，便会导致很大的寿命预测误差。本发明公开了一种虑及烧结工艺影响的粘塑性本构模型构建方法，其中利用烧结工艺影响因子考虑了烧结工艺不同导致的材料力学性能的改变。利用不同工艺下烧结银剪切应力‑应变响应数据对本发明公开的方法进行了验证，可以达到令人满意的模拟效果。本方法可应用于针对烧结银焊层失效的电力电子器件疲劳寿命预测。
主权项：1.虑及烧结工艺影响的粘塑性本构模型构建方法，其特征在于：平均各向同性阻抗s与等效应力σ成正比：σ＝cs；c1其中，c是材料参数，可由应变率和温度的函数算得： 其中，ξ是应力乘子，是非弹性应变率，A是指前因子，Q是激活能，R是通用气体常数，T是绝对温度，m是应变率敏感指数；流动方程如下： 平均各向同性阻抗s可由下式算得： Kx＝[1-x-x0]l其中，s*是给定温度和应变率时s的饱和值，h0是硬化软化常数，a是硬化软化相关的应变率敏感指数，是系数，n是指数，Kx是烧结工艺影响因子，x是孔隙率，x0是参考孔隙率，l是孔隙率影响指数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津工业大学 虑及烧结工艺影响的粘塑性本构模型构建方法
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