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申请/专利权人：道领智能装备(广州)有限公司
摘要：本发明公开了一种灯带基板的制备设备，包括：主机架；铜膜料架，用于输出铜膜；预处理料架，用于输出第一底膜；第一处理机构，用于对钢膜和第一底膜进行复合以得到第一复合基板，并进行切割以得到多条预处理基板，且进行分开以得到为第一预设值的多条标准铜膜和多条第一预处理底膜；第一调整机构，用于获取多条标准铜膜，并调整多条标准铜膜之间的距离；底层料架，用于输出处于多条标准铜膜的下方的第二底膜；第二处理机构，用于将多条标准铜膜复合在第二底膜上以得到第二复合基板，并进行切割以得到宽度为第二预设值的灯带基板。通过上述方式，本发明所制备出的灯带基板的铜膜比第二底膜的宽度小，能够有效节省铜膜，使得制造成本比较低。
主权项：1.一种灯带基板的制备设备，其特征在于，包括：主机架；铜膜料架，收容有铜膜卷，设置在所述主机架上，用于输出铜膜；预处理料架，收容有第一底膜卷，设置在所述主机架上，用于输出处于该铜膜的下方的第一底膜；第一处理机构，设置在所述主机架上，用于对所述钢膜和所述第一底膜进行复合以得到第一复合基板，并对该第一复合基板进行切割以得到宽度为第一预设值的多条预处理基板，且对多条预处理基板进行分开以得到为第一预设值的多条标准铜膜和多条第一预处理底膜，其中所述预处理基板包括第一预处理底膜和设置在所述第一预处理底膜上的标准铜膜，且所述第一预处理底膜和所述标准铜膜的宽度相同；第一调整机构，设置在所述主机架上，用于获取从所述第一处理机构所输出的多条标准铜膜，并调整多条标准铜膜之间的距离；底层料架，收容有第二底膜卷，设置在所述主机架上，用于输出处于多条标准铜膜的下方的第二底膜；第二处理机构，设置在所述主机架上，用于将多条标准铜膜复合在所述第二底膜上以得到第二复合基板，并对该第二复合基板进行切割以得到宽度为第二预设值的灯带基板，其中所述第二复合基板包括所述第二底膜以及间隔设置在所述第二底膜上的多条标准铜膜，所述第二预算值比第一预算值大，所述灯带基板包括宽度为第二预设值的第二底膜以及处于所述第二底膜上且宽度为第一预设值的所述标准铜膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 道领智能装备(广州)有限公司 一种灯带基板的制备设备
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