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申请/专利权人：广东长兴半导体科技有限公司
摘要：本发明属闪存半导体技术领域，具体为一种闪存晶圆裸片测试工艺及方法，步骤包括：膜转膜，将有缺角但有测试点的晶圆裸片转移至新膜，设备生成对应位置状态图，将测试点残缺的晶圆裸片，留在原始蓝膜上；晶圆裸片转膜完成后依照原膜进行入库，膜上的每个晶圆位置状态图存至文件服务器；再对膜片上的晶圆裸片进行测试分为等级，膜上的每个晶圆裸片生成对应位置状态图；晶圆裸片依照膜进行入库，位置状态图存至文件服务器；蓝膜封装入库。本工艺自动化程度高，无需人工接触晶圆，克服脏污与破片问题；膜片有多种不同容量产品，设备导出对应晶圆裸片，符合原厂蓝膜包装方式；晶圆裸片在蓝膜之间转换，最终以膜转入封装工艺，封装转线。
主权项：1.一种闪存晶圆裸片测试工艺，其特征在于，包括以下步骤：S10设备进行膜转膜：将完整的晶圆裸片10与缺角20但测试点30完好的晶圆裸片转移至新膜40，并进行有序排列，设备生成对应位置状态图电子档案，将测试点残缺的晶圆裸片50，留在蓝膜60上；S20一次入库：晶圆裸片以排列完整的膜进行入库，位置状态图存至文件服务器70；S30对膜片进行测试：测试完成后，分为各种等级，等级数据生成对应位置状态图电子档案80；S40二次入库：晶圆裸片以排列完整的膜进行入库，位置状态图存至文件服务器70；S50蓝膜封装：设备直接使用膜片生产；S60成品入库：成品80封装完成入库。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东长兴半导体科技有限公司 一种闪存晶圆裸片测试工艺及方法
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