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修改用于新半导体处理设备的机器学习模型的方法和机制 

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申请/专利权人:应用材料公司

摘要:一种电子装置制造系统,被配置为由处理器识别第一机器学习模型,所述第一机器学习模型被训练以生成第一处理腔室的第一预测数据,并获得与由第二处理腔室产生的基板相关联的计量数据。所述制造系统进一步被配置为基于所述第一机器学习模型和所述计量数据训练第二机器学习模型,其中所述第二机器学习模被训练以生成与所述第二处理腔室相关联的第二预测数据。

主权项:1.一种方法,包括以下步骤:识别第一机器学习模型,所述第一机器学习模型被训练以生成第一处理腔室的第一预测数据;获得与由第二处理腔室产生的基板相关联的计量数据;以及基于所述第一机器学习模型和所述计量数据训练第二机器学习模型,其中所述第二机器学习模被训练以生成与所述第二处理腔室相关联的第二预测数据。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料公司 修改用于新半导体处理设备的机器学习模型的方法和机制

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