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申请/专利权人：华东理工大学
摘要：本发明公开一种铜电极浆料用玻璃粉、导电铜浆的制备方法及应用工艺，本发明制备的SiO2‑B2O3‑Al2O3‑MOM为Ca,Ba,Zn中的一种或两种玻璃粉中加入无机填料（Bi2O3,TeO2中的一种）形成均匀稳定的粉体后，与铜粉、有机载体制备成导电铜浆，在MLCC基板、氧化铝基板上端封、印刷后结合本发明的烧结工艺在650‑700℃烧结下形成致密的电极层。该电极与基板良好的润湿性，优越的附着力、优异的耐酸性与较低的方阻，可在片式电容、片式电阻广泛地应用。
主权项：1.一种铜电极浆料用玻璃粉，其原料包括：基础玻璃和无机填料；其中，所述基础玻璃组分为SiO2-B2O3-Al2O3-MOM为Ca,Ba,Zn中的一种或两种，所述无机填料组分为Bi2O3,TeO2中的一种，且所述基础玻璃组分与Bi2O3,TeO2的质量比为（85～100）：0～15，合计100%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东理工大学 一种铜电极浆料用玻璃粉、导电铜浆的制备方法及应用工艺
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