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申请/专利权人：浜松光子学株式会社
摘要：本发明的激光加工装置通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽。激光加工装置具备支承部、激光源、空间光调制器及聚光部。显示于空间光调制器的显示部的调制图案包含：分支图案，其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光。在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。
主权项：1.一种激光加工装置，其中，是通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着所述切断线在所述对象物形成沟槽的激光加工装置，具备：支承所述对象物的支承部；出射所述激光的激光源；具有由所述激光源出射的所述激光所入射的显示部，根据显示于所述显示部的调制图案来调制所述激光的空间光调制器；以及将由所述空间光调制器调制的所述激光聚光于被所述支承部支承的所述对象物的聚光部，所述调制图案包含：分支图案，其使所述激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光，在沿着所述切断线的方向上相邻的所述第1分支激光的聚光点的位置与所述第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在所述第1沟槽及所述第2沟槽的宽度方向上所述第1分支激光的聚光点的位置与所述第2分支激光的聚光点的位置的间隔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浜松光子学株式会社 激光加工装置及激光加工方法
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