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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社
摘要：提供一种容易使多个基板的生产条件相等的压接方法。该压接方法包括：第一支承工序S11，由第一支承部53A支承第一基板7A的下表面；吸附工序S12，以维持第一基板7A由第一支承部53A支承的状态的方式，使第一吸引部53C吸附第一基板7A；第二支承工序S13，通过第一吸引部53C的吸附，第一基板7A由第一支承部53A支承时，由第二支承部53B支承被第二保持部54B保持的第二基板7B的下表面；压接工序S14，将压接对象物压接到第一基板7A，将压接对象物压接到第二基板7B。
主权项：1.一种压接方法，是压接装置将压接对象物分别压接到第一基板以及第二基板的方法，所述压接装置具备第一保持部和第二保持部，所述第一保持部与所述第一基板的下表面的一部分抵接，用于保持所述第一基板，所述第二保持部与第二基板的下表面的一部分抵接，用于保持所述第二基板，所述压接方法包括：第一支承工序，使包括所述第一保持部以及所述第二保持部的保持机构移动，由第一支承部支承被所述第一保持部保持的所述第一基板的下表面；第一吸附工序，以维持所述第一基板的下表面由所述第一支承部支承的状态的方式，使第一吸引部吸附所述第一基板，并且解除所述第一保持部对所述第一基板的保持；第二支承工序，通过所述第一吸引部的吸附，所述第一基板的下表面由所述第一支承部支承时，使所述保持机构移动，由第二支承部支承被所述第二保持部保持的所述第二基板的下表面；以及压接工序，在所述第一基板的上表面压接第一压接对象物，所述第一基板被所述第一吸引部吸附且被所述第一支承部支承，在所述第二基板的上表面压接第二压接对象物，所述第二基板被所述第二保持部保持且被所述第二支承部支承。
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百度查询： 松下知识产权经营株式会社 压接方法以及压接装置
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