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申请/专利权人：钰桥半导体股份有限公司
摘要：本申请涉及具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体。线路板包括有与一防渗基座结合的一多层树脂构件或一散热构件以及一金属封层，该金属封层覆盖多层树脂构件与防渗基座之间或散热构件与防渗基座之间的接合层。多层树脂构件可在防渗基座内建立多层绕线能力，而散热构件则在防渗基座内提供局部高导热通道。金属封层可防止水分通过接合层，以保护安设于防渗基座或散热构件顶侧上的半导体装置免受湿气损害。
主权项：1.一种线路板，其特征在于，包括：一防渗基座，其具有一顶部电路于其顶侧、一底部电路于其底侧、以及一开口，其中该防渗基座的吸水率为1％以下，且该开口的内侧壁于该顶侧与该底侧之间延伸穿过该防渗基座；一嵌入构件，其设置于该防渗基座的该开口中；一接合层，其填入该嵌入构件的外围侧壁与该开口的该内侧壁之间的间隙，其中该接合层的弹性模数低于该防渗基座的弹性模数且低于10Gpa；以及一金属封层，其完全覆盖该接合层的底表面。
全文数据：
权利要求：
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