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申请/专利权人：安捷利电子科技(苏州)有限公司
摘要：本发明涉及一种带台阶FPC及其制备方法，涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤：按预定的台阶区域将粘结片进行开槽，台阶区域的外形包括第一外形和第二外形，第二外形与FPC的预定外形重合；按第一外形将基材进行开槽，得到线形的基材槽；按FPC的预定设计进行叠层、压合、贴干膜、制作线路，按FPC的预定外形进行加工，切外形，且按第二外形切割基材，除去台阶区域对应的基材，即得。该制备方法能够解决因高台阶而导致干膜无法完全贴合、填充台阶的技术问题，不会在拐角留有空隙，提高生产良率。
主权项：1.一种带台阶FPC的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：粘结片开槽：按预定的台阶区域将粘结片进行开槽，所述台阶区域的外形包括第一外形和第二外形，所述第一外形为对称两侧，所述第二外形与FPC的预定外形重合；所述粘结片的开槽区域的单边比所述台阶区域的对应单边长0.1-0.3mm；内层基材开槽：按所述第一外形将内层基材进行开槽，得到线形的基材槽；所述线形的基材槽的宽度为0.5-1mm，所述线形的基材槽的长度比所述第一外形长1.0-2.0mm；制备带台阶FPC：按所述FPC的预定设计进行叠层，使开槽后的内层基材夹于开槽后的粘结片之间，分割台阶区域的高度，然后压合、贴干膜、制作线路，按所述FPC的预定外形进行加工，切外形，且按所述第二外形切割所述内层基材，除去所述台阶区域对应的内层基材，所述台阶区域的高度＞50μm；得到带台阶FPC；所述制备方法通过内层基材只先在非外形边两侧开槽出线形槽，保留内层基材，然后进行叠构、压合，使压合后实际的台阶落差减少。
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权利要求：
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