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申请/专利权人：奥士康科技股份有限公司;广东喜珍电路科技有限公司
摘要：本发明涉及一种改善PCB防焊丝印拖尾的方法，包括如下步骤，S1：前处理，对前工序完成钻孔后板进行清洁并粗化铜面；S2：塞孔及印油，包括挡点网资料的设计、塞孔和丝印面油，挡点网的挡点设计为整体比孔小，挡点网资料设计完成后，先在部分通孔中塞入油墨进行塞孔，然后对板面进行丝印面油，使板面上刷印一层油墨；S3：预烘烤，将板放入烘烤箱内进行预烘烤，对S2步骤中的油墨进行烘烤，使其初步固化；S4：对位曝光，使用曝光机自动对位，曝光能量设定为偏曝光机能量上限值；S5：显影，经曝光后的板移入显影线工序进行显影处理，其中，显影线上下喷管的喷淋头为锥形喷淋头，显影后，进入后工序处理。本发明改善PCB防焊丝印拖尾的方法具有不良率低、报废率低及产品质量稳定性好等优点。
主权项：1.一种改善PCB防焊丝印拖尾的方法，其特征在于：包括如下步骤，S1：前处理，对前工序完成钻孔后的板进行清洁并粗化铜面；S2：塞孔及印油，包括挡点网资料的设计、塞孔和丝印面油，挡点网的挡点设计为整体比孔小，挡点网资料设计完成后，先在部分通孔中塞入油墨进行塞孔，然后对板面进行丝印面油，使板面上刷印一层油墨；S3：预烘烤，将板放入烘烤箱内进行预烘烤，对S2步骤中的油墨进行烘烤，使其初步固化；S4：对位曝光，使用曝光机自动对位，曝光能量设定为偏曝光机能量上限值；S5：显影，经曝光后的板移入显影线工序进行显影处理，其中，显影线上下喷管的喷淋头为锥形喷淋头，显影后，进入后工序处理。
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