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申请/专利权人：北京宇航系统工程研究所
摘要：一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法。包括：1构建光筒壳结构口框几何实体模型并引入到有限元分析软件中；2对光筒壳结构口框几何实体模型进行抽壳处理，建立壳模型；3赋予壳模型属性、进行网格划分与连接关系设置，获得精细化口框壳模型；4对精细化口框壳模型设置外压载荷及边界条件；5提交有限元分析计算并进行应力应变分析，得到蒙皮及口框加厚区的位移与应力分布结果。本发明针对箭体结构口框加厚区提出一种壳单元精细化仿真方法，用于分析箭体结构局部开口区域的强度、刚度。
主权项：1.一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法，口框加厚区位于蒙皮的内壁面，口框加厚区中间开有通孔区域，蒙皮及口框加厚区组成光筒壳结构口框，其特征在于，精细化仿真方法包括：1构建光筒壳结构口框几何实体模型并引入到有限元分析软件中；2对光筒壳结构口框几何实体模型进行抽壳处理，建立壳模型；3赋予壳模型属性、进行网格划分与连接关系设置，获得精细化口框壳模型；4对精细化口框壳模型设置外压载荷及边界条件；5提交有限元分析计算并进行应力应变分析，得到蒙皮及口框加厚区的位移与应力分布结果；进行抽壳处理，建立壳模型的方法，具体为：以蒙皮外壁面为蒙皮抽壳面，建立蒙皮壳模型部件；以蒙皮内壁面为加厚区抽壳面，建立口框加厚区模型部件；从而获得蒙皮壳模型部件和口框加厚区模型部件；步骤3获得精细化口框壳模型的方法，具体为：31对蒙皮壳模型部件和口框加厚区模型部件赋予等效几何厚度、材料参数，并对两部件赋予材料弹性参数；其中，蒙皮壳模型部件的等效厚度等于蒙皮厚度的设计尺寸wmp，口框加厚区模型部件的等效厚度等于加厚区厚度的设计尺寸hjh；蒙皮壳模型部件的厚度偏置方向由蒙皮外壁面沿筒段的径向向内，口框加厚区模型部件的厚度偏置方向由蒙皮内壁面沿筒段的径向向内；32对蒙皮壳模型部件和口框加厚区模型部件进行网格划分，设置壳模型的单元类型为S4单元；33对蒙皮壳模型部件和口框加厚区模型部件进行装配，并设置蒙皮、口框加厚区间的粘接关系，不粘接转动自由度；仅对蒙皮和口框加厚区粘接面上的平动自由度进行约束。
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