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摄像头模组及电子设备 

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申请/专利权人:荣耀终端有限公司

摘要:本申请公开一种摄像头模组及电子设备。其中,摄像头模组包括载体、镜筒、粘接胶和镜片组件,载体具有容置腔,镜筒包括第一部分和第二部分,第一部分形成有容纳镜片组件的容纳腔;第二部分套于第一部分,第一部分和第二部分装于容置腔内,第二部分连接于第一部分和载体之间,第二部分和容置腔的腔壁之间形成填胶间隙,粘接胶填充于填胶间隙;载体的材料与第一部分的材料不同,载体材料和第二部分的材料相同,载体的材料的热膨胀系数小于第一部分的材料的热膨胀系数,第二部分的材料的热膨胀系数小于第一部分的材料的热膨胀系数。本申请可以在镜筒与载体装配过程中,可以减小镜筒的变形程度。

主权项:1.一种摄像头模组,用于电子设备,其特征在于,包括载体、镜筒、粘接胶和镜片组件,所述载体具有容置腔,所述镜筒包括第一部分和第二部分,所述第一部分形成有容纳所述镜片组件的容纳腔,所述镜片组件包括多个镜片;所述第二部分套于所述第一部分,所述第一部分和所述第二部分装于所述容置腔内,所述第二部分连接于所述第一部分和所述载体之间,所述第二部分和所述容置腔的腔壁之间形成填胶间隙,所述粘接胶填充于所述填胶间隙;多个所述镜片的周缘与所述第一部分的容纳腔的腔壁连接,多个所述镜片的光轴重合,且所述光轴位于所述镜筒的轴线上,每个所述镜片的材质与所述第一部分的材质相同;所述载体的材料与所述第一部分的材料不同,所述载体的材料和所述第二部分的材料相同,所述载体的材料的热膨胀系数小于所述第一部分的材料的热膨胀系数,所述第二部分的材料的热膨胀系数小于所述第一部分的材料的热膨胀系数;所述载体的表面能小于所述第一部分的表面能,所述第二部分的表面能小于所述第一部分的表面能;所述载体的抗冲击强度大于所述第一部分的抗冲击强度,所述第二部分的抗冲击强度大于所述第一部分的抗冲击强度。

全文数据:

权利要求:

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