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申请/专利权人：成都德而塔生物科技有限公司
摘要：本发明提供了一种防干扰的超声组合式贴片及超声治疗头，涉及医疗设备技术领域，包括超声治疗头本体、与超声治疗头本体卡接的超声组合式贴片以及控制器，所述超声治疗头的正面开设有用于安装超声组合式贴片的环形卡槽，且所述超声治疗头内设置有压电陶瓷，所述压电陶瓷的正面设置有粘胶层，通过粘胶层将压电陶瓷与凝胶包进行密封连接；所述控制器上连接有超声波连接正线、超声波连接负线以及低频脉冲导线，所述超声波连接正线和超声波连接负线的另一端与压电陶瓷连接，所述低频脉冲导线的另一端与导电凝胶层连接，本发明主要通过凝胶包传导超声波且通过导电凝胶层传导低频脉冲电流，使低频脉冲电流不会传导至凝胶包上，不会受到超声波干扰。
主权项：1.一种防干扰的超声组合式贴片，其特征在于，包括电极贴片主体，所述电极贴片主体依次由压敏胶环（4）、水刺布（5）、旋转固定件、凝胶包（102）、导电凝胶层（101）组成，所述水刺布（5）和压敏胶环（4）依次粘接于旋转固定件的背面，所述旋转固定件的正面开设有与凝胶包（102）后部形状结构相匹配的通孔A，通孔A内连接有凝胶包（102）后部，所述导电凝胶层（101）上开设有与凝胶包（102）前部形状结构相匹配的通孔B，通孔B连接有凝胶包（102）前部，且所述凝胶包（102）的四周与通孔B粘接，所述凝胶包（102）的正面与导电凝胶层（101）的正面位于同一水平面上与人体（9）表面进行接触，所述凝胶包（102）用于传导超声波，所述导电凝胶层（101）用于传导低频脉冲电流；所述凝胶包（102）由封装层、位于封装层中心的绝缘层组成，所述封装层呈现环形，沿绝缘层的周向设置，所述绝缘层内充满流动性凝胶，且所述绝缘层的前部朝向导电凝胶层（101）并伸出至封装层外，使绝缘层前部的四周与通孔B的内壁进行粘接，所述绝缘层的后部朝向旋转固定件伸出至封装层外，使绝缘层后部的四周与通孔A的内壁进行粘接。
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权利要求：
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