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申请/专利权人：深圳市芯片测试技术有限公司

摘要：本发明涉及芯片检测的技术领域，公开了一种芯片的实时检测方法、装置、设备及存储介质，本发明对目标芯片的实时执行任务进行多维度数据采集，获取任务执行特征和芯片负担特征，将特征代入预设算法模型，生成检测执行序列和分析框架，根据序列的第一检测梯度进行芯片检测，获取检测特征和负担特征，通过分析框架生成芯片功能检测图谱，分析图谱，判断是否继续下一位检测梯度的检测，如需继续，调整图谱并进行下一梯度检测，否则结束检测，此方法实现了芯片实时、多维度的精确检测，动态调整检测方案，提升了检测的全面性和高效性，确保了芯片性能和可靠性，解决了现有技术中对芯片的实时检测存在着对芯片正在执行的任务产生影响的问题。

主权项：1.一种芯片的实时检测方法，其特征在于，包括：对目标芯片的实时执行任务进行多维度的数据采集，以得到所述目标芯片的实时执行任务的任务执行特征和所述目标芯片在执行所述实时执行任务时的芯片负担特征；将所述任务执行特征和所述芯片负担特征代入至预设的芯片检测方案算法模型，通过所述芯片检测方案算法模型根据所述任务执行特征和所述芯片负担特征进行芯片检测方案的分析处理，以得到所述目标芯片的检测执行序列和检测分析框架；其中，所述检测执行序列包括若干个按梯度序号依次排列的检测执行梯度，所述梯度序号用于描述所述检测执行梯度对所述目标芯片的芯片检测力度；根据所述检测执行序列的第一位的所述检测执行梯度对所述目标芯片进行芯片检测处理，以得到所述目标芯片在执行所述实时执行任务和所述检测执行梯度的检测执行特征和检测负担特征；通过所述检测分析框架对所述检测执行特征和所述检测负担特征进行分析处理，以得到所述目标芯片的芯片功能检测图谱；其中，所述芯片功能检测图谱用于对所述目标芯片进行功能反馈；对所述芯片功能检测图谱进行分析处理，以判断是否需要根据所述检测执行序列下一位的所述检测执行梯度对所述目标芯片进行芯片检测处理；若判断结果为需要根据所述检测执行序列下一位的所述检测执行梯度对所述目标芯片进行芯片检测处理，则根据所述检测执行序列下一位的所述检测执行梯度对所述目标芯片进行芯片检测处理，并通过所述检测分析框架对所述芯片检测处理得到的检测执行特征和检测负担特征对所述芯片功能检测图谱进行图谱调整，若判断结果为不需要根据检测执行序列下一位的所述检测执行梯度对所述目标芯片进行芯片检测处理，则结束对所述目标芯片的芯片检测处理。

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