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申请/专利权人：无锡卓海科技股份有限公司

摘要：本发明涉及晶圆传送密封保护装置，包括用于实现自动密封取片的控制台及SMIF传送盒，所述控制台置于半导体设备中承载台的表面，所述SMIF传送盒设于控制台上；本发明结构简单，使用方便，成本低廉，本发明不需要外挂整套SMIF机构，仅仅利用载入口原有的传送机构即可实现晶圆自动传送，其具有安装方便、体积小巧、故障率低的优点，本发明的适配性好，符合标准机械界面规格，通过晶圆放置状态识别机构解决晶圆间距、高度、晶圆种类等因素带来的位置识别不准确问题，通过控制台底座的可移动性结构设计，辅助前移送片，解决SMIF传送盒与载入口距离变大的问题，有效实现了使用12英寸FOUP载入口的半导体设备支持对8英寸晶圆的自动化传输和操作。

主权项：1.晶圆传送密封保护装置，其特征在于：包括用于实现自动密封取片的控制台（3）及SMIF传送盒（2），所述控制台（3）置于半导体设备（1）中承载台（101）的表面，所述SMIF传送盒（2）设于控制台（3）上；所述SMIF传送盒（2）包括互相配合的遮罩（201）及内部中空的解锁底座（202），于所述解锁底座（202）的一面设有用于将晶圆卡闸固定的凸起（204），在所述解锁底座（202）的另一面开设一对通孔（207），在所述解锁底座（202）的中空部分设置一对锁板（209），各所述锁板上开设解锁孔（206），在所述锁板（209）上还设置一对用于抵住遮罩（201）内侧的锁紧部（208），在所述解锁底座（202）相对的内侧壁还分别开设供锁紧部（208）伸入伸出的锁紧开口；所述控制台（3）包括控制台底座（301）、移动托架（302）、紧固块（303）、滑动组件、固定架（305）及用于配合解锁底座（202）的适配底板（308），所述控制台（3）内部开设用于放置控制器的中空结构，在所述控制台（3）表面设置用于控制SMIF传送盒（2）装载的第一按键（306）及用于卸载的第二按键（307）；固定架（305）抵接于半导体设备（1）的一侧，在所述固定架（305）上开设用于传送晶圆的半导体设备窗口，升降机构（304）固接于固定架（305）上，所述升降机构（304）包括升降滑动端（3041）及升降驱动端（3042），在所述升降滑动端（3041）上固接紧固块（303），于所述升降滑动端（3041）内部一侧还设置用于判断运动高度的高度判断条（315），在所述升降驱动端（3042）上还分别设置反射式光电传感器（316）及透光孔（314），在相邻紧固块（303）之间固接移动托架（302），沿所述移动托架（302）的内周设置台阶（3022），位于台阶（3022）下方，在所述移动托架（302）上设置对射传感器发射端（3021）及对射传感器接收端（3023），所述移动托架（302）与控制台底座（301）的对接处还设置柔性密封结构（312）；所述适配底板（308）位于控制台底座（301）中，所述适配底板（308）通过连接柱（317）与移动板（318）连接，在所述适配底板（308）的底部分别设置第一U型光电传感器（319）、第二U型光电传感器（324），气缸（323）安装在移动板（318）底部，所述气缸（323）的活塞杆（322）与安装在承载台（101）侧壁的固定端（321）连接；于所述控制台底座（301）上还设置Z型挡片（320），在所述适配底板（308）上分别设有多个压力传感器（311）、用于固定SMIF传送盒（2）的定位柱（313）及实现解锁底座（202）与适配底板（308）锁定和打开的解锁装置（309）；所述遮罩（201）为矩形盒体结构，在所述遮罩（201）互为相对的两个侧面上均设置便于托起和搬运的挡板（203）；所述移动托架（302）为带开口的矩形框架结构，所述矩形框架结构的开口大于遮罩（201）的外轮廓。

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