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申请/专利权人：芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种元件贴装前的罩式分区定点融锡装置，包括加热风机、通热梯形台和通热点位调整机构，通热梯形台用于将热量通过导热通孔定点传导至电路板上；加热风机的热量通过隔热挡罩定向转移至通热梯形台，且经过通热梯形台的导热通孔定点传导至电路板上；通热点位调整机构设置在通热梯形台的上表面，且通热点位调整机构基于电路板上的表贴式元器件的位置对应调控通热梯形台的不同导热通孔的通闭；电路板移动至通热梯形台的正下方时，将通热梯形台下移靠近电路板进行定点预热，且在预热完成后将通热梯形台上移以降低风热；本发明将电路板上需要贴装表贴式电子元件的锡膏进行加热，方便在贴装表贴式电子元件时暂时固定电子元件。
主权项：1.一种元件贴装前的罩式分区定点融锡装置，其特征在于，包括：通热梯形台1，设置在电路板输送线路的正上方，具有与电路板上贴装表贴式元器件的安装位置对应的导热通孔11，所述通热梯形台1用于将热量通过所述导热通孔11定点传导至电路板上；加热风机2，设置在所述通热梯形台1的上方，且所述加热风机2与所述通热梯形台1之间通过隔热挡罩3连接，所述加热风机2的热量通过所述隔热挡罩3定向转移至所述通热梯形台1，且经过所述通热梯形台1的导热通孔11定点传导至电路板上；通热点位调整机构4，设置在所述通热梯形台1的上表面，且所述通热点位调整机构4基于所述电路板上的表贴式元器件的安装位置对应调控所述通热梯形台1的不同所述导热通孔11的通闭；所述电路板移动至所述通热梯形台1的正下方时，将所述通热梯形台1下移靠近所述电路板进行定点预热，且在预热完成后将所述通热梯形台1上移以降低风热。
全文数据：
权利要求：
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