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申请/专利权人：中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)

摘要：本发明涉及一种基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器，涉及微波技术领域。本发明包括依次堆叠的第一金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层以及第二金属层；第一金属层包括第一主体部，中间金属层包括中间主体部，第二金属层包括第二主体部，第一金属层、第一介质层与中间金属层形成上层结构，中间金属层、第二介质层与第二金属层共同形成下层结构，金属化通孔组围绕第一主体部的边缘布置，且金属化通孔组不经过中间主体部的长直角边，以使上层结构、下层结构与金属化通孔组共同形成等边三角形折叠谐振腔。本发明所公开的技术方案能够提供体积更小、性能更加优异的基片集成波导滤波器。

主权项：1.一种基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器，其特征在于，包括在高度方向上依次堆叠的第一金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层以及第二金属层；所述第一金属层包括第一主体部与第一微带线，所述中间金属层包括中间主体部与接地部，所述第二金属层包括第二主体部与第二微带线；在垂直于所述高度方向的平面上，所述第一主体部、所述中间主体部与所述第二主体部的投影均为直角三角形，且所述直角三角形的其中一个顶角为60°，所述第一主体部的投影与所述第二主体部的投影相重合，所述第一微带线、所述第二微带线的投影均位于所述接地部的投影内，所述第一微带线与所述第一主体部的斜边相连，所述第二微带线与所述第二主体部的斜边相连；所述第一金属层、所述第一介质层与所述中间金属层共同形成上层结构，所述中间金属层、所述第二介质层与所述第二金属层共同形成下层结构；其中，所述基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器还包括金属化通孔组，所述金属化通孔组在所述高度方向上贯通所述第一金属层、所述第一介质层、所述中间金属层、第二介质层与所述第二金属层，所述金属化通孔组围绕所述第一主体部的边缘布置，且所述金属化通孔组不经过所述中间主体部的长直角边，以使所述上层结构、所述下层结构与所述金属化通孔组共同形成折叠等边三角形谐振腔；在垂直于所述高度方向的平面上，所述中间主体部的投影的短直角边、斜边分别与所述第一主体部的投影的短直角边、斜边重合，且所述中间主体部的投影的短直角边的长度小于所述第一主体部的投影的短直角边的长度，使所述金属化通孔组不经过所述中间主体部的长直角边；所述第一微带线通过第一过渡结构与所述第一主体部相连，所述第二微带线通过第二过渡结构与所述第二主体部相连；所述第一过渡结构包括设置于所述第一主体部上的第一缝隙，所述第一缝隙位于所述第一微带线的两侧；所述第二过渡结构包括设置于所述第二主体部上的第二缝隙，所述第二缝隙位于所述第二微带线的两侧；其中，所述第一缝隙与所述第二缝隙均为L形缝隙；所述第一微带线与所述第一主体部的斜边的中点相连，所述第二微带线与所述第二主体部的斜边的中点相连；其中，所述第一微带线的宽度与所述第二微带线的宽度相等，且所述第一缝隙与所述第二缝隙的宽度相等，且所述第一微带线的宽度为所述第一缝隙的宽度的4倍；所述基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器还包括设置于所述中间主体部上的谐振环结构，所述谐振环结构包括同心设置的外环与内环，所述内环位于所述外环内；所述内环与所述外环均为方形环，所述内环的棱边分别与所述外环的棱边相平行，所述内环的棱边分别与所述中间主体部的短直角边、长直角边相平行，且所述内环与所述中间主体部的短直角边相平行的棱边上设置有内开口，所述外环与所述中间主体部的短直角边相平行的棱边上设置有外开口，所述内开口与所述外开口分别位于所述谐振环结构的中心的两侧；所述谐振环结构的中心与所述中间主体部的短直角边之间的距离为L1，与所述中间主体部的长直角边之间的距离为L2，所述中间主体部的短直角边的长度为L3，所述中间主体部的长直角边的长度为L4；其中，L1=0.25*L4，L2=0.25*L3；所述外环的边长为L5，其中，L5=0.15*L3；所述内环与所述外环均为正方形环，所述内环与所述外环的宽度均为W1，所述内环与所述外环之间的环形间距为W2；其中，W1=W2，W1=0.085*L5；所述内开口与所述外开口的长度均为L6，其中，L6=0.18*L5。

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