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申请/专利权人：平江县岳峰云母新材料有限公司

摘要：本发明公布了一种用于电子元器件绝缘的云母纸复合材料及其制备方法，属于绝缘云母纸技术领域，包括以下组分：天然白云母、聚酰亚胺单体、导电聚合物、碳纳米管。本发明的目的在于提供一种用于电子元器件绝缘的云母纸复合材料及其制备方法，该方法制备得到的云母纸复合材料具有优良的绝缘性能、耐高温性能和机械强度，还具有较好的防水性能，适合用于电子元器件的绝缘层。

主权项：1.一种用于电子元器件绝缘的云母纸复合材料的制备方法，其特征在于，其云母纸复合材料包括以下组分：天然白云母、聚酰亚胺单体、导电聚合物、碳纳米管，包括以下步骤：S1，云母纸的制备：将通过天然白云母制成的三种粒径的云母生粉作为原料，利用圆网云母纸机抄造成云母纸，控制浆料浓度来控制云母纸的厚度，所述天然白云母的处理过程是：将天然白云母经过水洗、烘干、水力破碎、筛分得到三种粒径的云母生粉，所述三种粒径的云母生粉分别为第一云母粉，其粒径为90-110目，其重量占比为10-20%；第二云母粉，其粒径为130-150目，其重量占比为30-40%；第三云母粉，其粒径为200-230目，其重量占比为40-50%；S2，复合薄膜制备：将聚酰亚胺单体与云母纸混合均匀，然后在高温下进行原位聚合反应，形成云母纸聚酰亚胺复合薄膜，其厚度为0.05-0.1μm；S3，导电薄膜制备：将预处理后的碳纳米管和导电聚合物加入溶剂中，然后在超声波下进行充分的混合和溶解，再经涂敷、干燥，制成导电薄膜，其厚度为0.1-0.3μm；S4，氧化铝薄膜制备：采用原子层沉积技术，将步骤S3得到的导电薄膜放入PEALD反应腔中，反应温度为100-200℃，反应压力为5-10Pa，然后向反应腔中通入惰性气体，同时打开等离子体源，产生等离子体，再向反应腔中脉冲注入三甲基铝作为第一种前驱体，与导电薄膜表面的羟基发生化学吸附反应，形成一层铝氧化物单分子层，同时释放出甲烷分子，用惰性气体冲洗反应腔，将多余的三甲基铝和甲烷分子排出，向反应腔中脉冲注入水作为第二种前驱体，与铝氧化物单分子层表面的铝原子发生化学反应，形成一层氧化铝单分子层，同时释放出氢气分子；用惰性气体冲洗反应腔，将多余的水和氢气分子排出，重复上述操作，直到达到所需的氧化铝薄膜厚度为止，其厚度为0.01-0.05μm；其中涉及的化学反应方程式如下： ； ； ；S5，复合材料制备：将步骤S2得到的云母纸聚酰亚胺复合薄膜与步骤S4处理后的导电薄膜叠合在一起，然后经过热压，使其粘合成一体，得到复合材料。

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