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申请/专利权人：奥士康科技股份有限公司;广东喜珍电路科技有限公司
摘要：本发明涉及一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，包括水平PTH处理，所述水平PTH处理包括中和、整孔、活化和还原工序，在所述中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板。所述中和、整孔、活化和还原四个工序中均设置有过滤袋，所述吸气挡板设置在过滤袋的过滤口处，所述吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配。本发明减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法具有孔无铜、良率高、品质高等优点。
主权项：1.一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，包括水平PTH处理，所述水平PTH处理包括中和、整孔、活化和还原工序，其特征在于：在所述中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板，所述中和、整孔、活化和还原四个工序中均设置有过滤袋，所述吸气挡板设置在过滤袋的过滤口处，所述吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配。
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