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申请/专利权人：深圳市晨日科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法。本发明提供了一种无铅无卤助焊膏，所述助焊剂不使用含卤组分，绿色环保；采用了有机二元短链酸加无卤盐及一种酯类酸性表面活性剂按比例复配作为主要活性体系，配合酸酐类固化剂，使得膏体在常温下稳定性好，机械性能好，具有较好的抗氧化性，并且能够有效减少残留避免黑斑产生影响产品美观。所述助焊剂还可以通过三辊机碾磨与环氧膏混合形成含胶的助焊膏，进一步提升膏体的粘合力，从而获得更好的焊接机械性能。本发明助焊膏制备的无卤无铅低温锡膏能够很好地满足Sn‑Bi合金低温生产的需求，制备简单、效果好，有良好的应用前景。
主权项：1.一种无铅无卤助焊膏，其特征在于，所述无铅无卤助焊膏由以下重量百分含量的组分组成：高酸值松香树脂10~40％、低酸值松香树脂5~20%、短链溶剂10~30%、中长链溶剂10~25％、非污染性受阻酚抗氧剂1~3%、无卤的有机酚类还原剂3~5%、有机二元短链酸3~6%、无卤盐4~8%、酯类酸性表面活性剂1~4%、酸酐固化剂1~3%和触变剂1~5%；所述高酸值松香树脂为KE604松香，所述低酸值松香树脂为全氢化松香AX-E，所述短链溶剂为三丙二醇丁醚，所述中长链溶剂为1葵醇，所述非污染性受阻酚抗氧剂为抗氧245，所述无卤的有机酚类还原剂为对苯二酚，所述有机二元短链为丙二酸、甲基丁二酸的组合物，所述无卤盐为DBU异辛酸盐，所述表面活性剂为酯类酸性表面活性剂AP-8磷酸二乙基己酯，所述酸酐固化剂为丁二酸酐，所述触变剂为克雷威利SUPER和氢化蓖麻油的组合物。
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权利要求：
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