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申请/专利权人：江苏神州半导体科技有限公司

摘要：本发明公开了一种便于拆装散热的高功率合路器，包括有顶盖板、围框板、底座板，所述顶盖板与围框板、底座板整体构成长方体结构，所述顶盖板与围框板插接固定，围框板的顶部设置有凸框且围框板的内部呈空心，围框板的正面及背面的外壁设置有扣框，位于所述扣框的底部等距设置有若干个排线管一，扣框的外侧插接有散热结构，所述围框板的内部设置有电路板，且电路板的底部等距设置有若干个插槽管，所述底座板的中间开设有腔槽，且腔槽的内部中心处对应设置有若干个收纳管，所述插槽管与收纳管插接固定，位于所述底座板的正面及背面外壁上等距设置有若干个通风管，所述围框板的内部设置有主芯结构。本发明便于快速的拆装，同时散热性能较好。

主权项：1.一种便于拆装散热的高功率合路器，包括有顶盖板（1）、围框板（2）、底座板（3），其特征在于：所述顶盖板（1）与围框板（2）、底座板（3）整体构成长方体结构，所述顶盖板（1）与围框板（2）插接固定，位于所述围框板（2）的顶部设置有凸框（4）且围框板（2）的内部呈空心，位于所述围框板（2）的正面及背面的外壁设置有扣框（5），位于所述扣框（5）的底部等距设置有若干个排线管一（6），所述扣框（5）的外侧插接有散热结构，所述围框板（2）的内部设置有电路板（7），且电路板（7）的底部等距设置有若干个插槽管（8），所述底座板（3）的中间开设有腔槽，且腔槽的内部中心处对应设置有若干个收纳管（9），所述插槽管（8）与收纳管（9）插接固定，位于所述底座板（3）的正面及背面外壁上等距设置有若干个通风管（10），所述围框板（2）的内部设置有主芯结构；所述主芯结构包括有导电板一（19），所述导电板一（19）呈长方体，且底部对称连接有两个电阻棒（20），且电阻棒（20）的底端插接有通电管（21），且通电管（21）的内部连接有导电板二（22），位于所述导电板一（19）的底部设置有绕线结构，所述绕线结构包括有两个扣板（23），且两个扣板（23）的内侧连接有绕线盘（24），所述绕线盘（24）的内部中心处设置有铸块（25），所述铸块（25）的内端中心处设置有绕线管（26），所述铸块（25）的底端通过两个导电杆（27）与导电板二（22）相连接，所述导电板一（19）的顶部中心处设置有导管一（28），且导管一（28）的外侧通过铜丝（29）连接有四个导管二（30）。

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