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树脂组合物、固化物、片状叠层材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置 

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申请/专利权人:味之素株式会社

摘要:本发明的课题是提供图案化后的成品率优异的新型树脂组合物;以及使用该树脂组合物得到的固化物、片状叠层材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物,其包含环氧树脂、环氧固化剂、和包含特定的结构单元的聚酰亚胺树脂。

主权项:1.一种树脂组合物,其包含:A环氧树脂、B环氧固化剂、C包含下述式c1所示的结构单元的聚酰亚胺树脂、和D无机填充材料,B成分包含B-1活性酯化合物,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,B-1活性酯化合物的含量为0.2质量%以上且90质量%以下,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,C成分的含量为0.01质量%~30质量%,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,D成分的含量为40质量%以上, 在式c1中,R1是下述式c1-1所示的四价基团,并且是来源于2,2-双[4-3,4-二羧基苯氧基苯基]丙烷二酐的骨架,R2是下述式c1-2所示的二价基团,并且是来源于4,4'-[1,4-亚苯基双[1-甲基亚乙基-4,1-亚苯基氧基]]双苯胺的骨架; 在式c1-1中,Ar11、Ar12、Ar13及Ar14分别独立地表示任选具有取代基的芳环,L11、L12及L13分别独立地表示二价连接基团,nc1表示0以上的整数; 在式c1-2中,Ar21、Ar22、Ar23及Ar24分别独立地表示任选具有取代基的芳环,L21、L22及L23分别独立地表示二价连接基团,nc2表示1以上的整数。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 味之素株式会社 树脂组合物、固化物、片状叠层材料、树脂片材、印刷布线板及半导体装置

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