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一种退镀开发用的铬蚀刻液及其应用 

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申请/专利权人:武汉梵佳鑫科技有限公司

摘要:本发明公开了一种退镀开发用的铬蚀刻液,通过将退镀活性成分、金属化合物、长链化合物、分散剂、助剂、去离子水混合制备得到退镀开发用的铬蚀刻液,该蚀刻液能够有效将铬镀层软化、溶解,而且能够渗入到镀层与工件之间的细微孔隙中,进一步促进镀层与工件分离,且不会影响对其的蚀刻作用,同时该蚀刻液对工件的蚀刻精度和蚀刻均匀性控制有了显著提升,所得产品的效果佳。而且对底材物质的腐蚀性极小,而且加快了蚀刻速度,在蚀刻过程中不会出现沸腾飞溅、剧烈放热的现象,而且蚀刻液的稳定性好,有效性期限长,能够广泛用于锈钢、PET、AC、PC、玻璃等多种底材镀膜层在黄光制程工艺。

主权项:1.一种退镀开发用的铬蚀刻液,其特征在于,按重量百分比计,其制备原料包括:2~10%退镀活性成分、0.2~2%金属化合物、0.5~3%长链化合物、0.8~4.5%分散剂、1~5%助剂、去离子水余量;所述退镀活性成分为高锰酸钾、硝酸、甲基磺酸和硅酸钠;所述高锰酸钾、硝酸、甲基磺酸和硅酸钠的重量比为2~4:1~2.5:1:1~2;所述金属化合物为硝酸铈铵和氯化镧;所述硝酸铈铵和氯化镧的质量比为1~2:1;所述长链化合物为仲烷基磺酸钠和C8-10醇聚氧乙烯醚;所述仲烷基磺酸钠和C8-10醇聚氧乙烯醚的质量比为1:0.85~2.1;所述C8-10醇聚氧乙烯醚的羟值为200~300mgKOHg,1%水溶液的pH为4.5~7.0。

全文数据:

权利要求:

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