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申请/专利权人：湖州新江浩电子有限公司
摘要：本申请公开一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法。该方法包括：记录铆接工件在打扁作业中使铝箔开裂的第一打扁厚度；铆接工件为导针与铝箔的铆接装配体；在第一打扁厚度的基础上，以第一调节量逐步增加铆接工件的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔未开裂，同时记录铝箔未开裂时的打扁厚度为预设打扁厚度；将以预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值。本申请技术方案通过以上步骤所获得的打扁厚度标准值非常接近铆接工件的极限打扁厚度，从而在打扁后，可以使导针与铝箔紧密贴合，增加稳定性，提高产品质量；且紧密贴合可使铆接花瓣与铝箔的接触面积变大，从而显著降低铆接处的接触电阻。
主权项：1.一种电容器钉卷作业打扁厚度的获取方法，其特征在于，包括：记录铆接工件在打扁作业中使铝箔开裂的第一打扁厚度；所述铆接工件为导针与铝箔的铆接装配体；在第一打扁厚度的基础上，以第一调节量逐步增加铆接工件的打扁厚度并进行打扁作业，直至铝箔未开裂，同时记录铝箔未开裂时的打扁厚度为预设打扁厚度；将以所述预设打扁厚度进行打扁作业的铆接工件送检，在检测合格后，确认该预设打扁厚度为打扁厚度标准值；其中铆接工件的检测过程包括：预先测试铆接工件铆接点的接触电阻值，判断实际测得的接触电阻值是否在参考电阻值的范围内；若所述接触电阻值在所述参考电阻值的范围内，则进一步检测铆接点花瓣的剥离效果；在所述接触电阻值与所述剥离效果同时达到预设状态时，判断所述铆接工件检测合格；否则，判断所述铆接工件检测未达到合格标准。
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权利要求：
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