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申请/专利权人：苏州利福泰电子有限公司
摘要：本实用新型公开的一种锡膏生产灌封装置，包括底座、支撑板、支撑盘和箱体，所述支撑板固定设于底座顶壁，所述支撑板呈对称设置，所述支撑盘固定设于支撑板顶壁，所述箱体固定设于支撑盘顶壁，还包括防凝固灌装组件和定位组件，所述防凝固灌装组件设于箱体上，所述定位组件设于支撑板上。本实用新型属于锡膏生产技术领域，具体是一种对锡膏进行搅拌加热，防止锡膏出现结块的现象，并且可以对锡膏进行匀速且均匀的输送，对灌装用的箱子进行夹紧定位，保证灌装效果，避免出现倾洒现象；避免箱体底部锡膏结块以及堵塞，还能保证下料的效果，减少锡膏的浪费的锡膏生产灌封装置。
主权项：1.一种锡膏生产灌封装置，包括底座、支撑板、支撑盘和箱体，所述支撑板固定设于底座顶壁，所述支撑板呈对称设置，所述支撑盘固定设于支撑板顶壁，所述箱体固定设于支撑盘顶壁，其特征在于：还包括防凝固灌装组件和定位组件，所述防凝固灌装组件设于箱体上，所述定位组件设于支撑板上；所述防凝固灌装组件包括旋转电机、转轴、搅拌棒、底杆、连接杆、刮板和输送桨叶，所述旋转电机安装在箱体顶壁，所述转轴设于旋转电机输出端且设于箱体内部，所述搅拌棒固定设于转轴外侧壁，所述搅拌棒呈均匀排列设置，所述底杆固定设于转轴外侧壁，所述底杆呈对称设置，所述连接杆固定设于底杆底壁，所述刮板固定设于连接杆下端，所述输送桨叶固定设于转轴外侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州利福泰电子有限公司 一种锡膏生产灌封装置
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