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申请/专利权人：吉林华微斯帕克电气有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体引线框架技术领域，具体为一种用于半导体封装的双排引线框架，包括：框架本体，以及呈双排设置的框架子单元组，框架本体沿一个方向上下并列设置有双排的框架子单元组，每排框架子单元组包括与其并列方向相垂直布设的六个框架子单元，框架子单元的朝向均相同，左右相邻的两个框架子单元之间设有至少一组流道，每组流道包括并列设置的固定数量的条形通孔，本实用新型通过注塑流道设计在临近两个子单元之间，可实现单流道同时注塑两颗产品，提升生产效率，降低树脂废料，提高树脂利用率；采用右侧单浇口进胶，防止空气反包，解决气孔与冲丝问题。
主权项：1.一种用于半导体封装的双排引线框架，其特征在于：包括：框架本体，以及呈双排设置的框架子单元组，所述框架本体沿一个方向上下并列设置有双排的框架子单元组，每排框架子单元组包括与其并列方向相垂直布设的六个框架子单元，所述框架子单元的朝向均相同，左右相邻的两个框架子单元之间设有至少一组流道，每组流道包括并列设置的固定数量的条形通孔，用于注塑树脂，每个框架子单元的右侧均设有浇口，所述浇口沿框架子单元向外凸出设置，且所述浇口整体为矩形结构，用于进胶操作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉林华微斯帕克电气有限公司 一种用于半导体封装的双排引线框架
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