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申请/专利权人：深圳熠泽科技有限公司
摘要：本实用新型属于分切装置技术领域，具体涉及一种可调节切割厚度的分切机，包括底座与传动带，所述底座的上侧设置有分切装置，所述分切装置包括固定架，所述固定架固定连接在底座的上侧，所述固定架的上侧固定连接有气缸；安装座，所述安装座的上侧与气缸的输出端固定连接，所述安装座的下侧固定安装有切刀；及打磨组件。该可调节切割厚度的分切机通过打磨组件的使用，使切刀在对导热硅胶片进行分切时，切刀挤压打磨头转动，不会对切刀的下降产生阻碍，在切刀切割完成上升时，打磨头对切刀具有挤压力，在切刀上升时，切刀与打磨头相对滑动，完成对切刀的打磨，同时将切刀上的附着物清理掉，提高后续切刀对导热硅胶片的分切效果。
主权项：1.一种可调节切割厚度的分切机，包括底座1与传动带2，其特征在于：所述底座1的上侧设置有分切装置3，所述分切装置3包括：固定架31，所述固定架31固定连接在底座1的上侧，所述固定架31的上侧固定连接有气缸32；安装座33，所述安装座33的上侧与气缸32的输出端固定连接，所述安装座33的下侧固定安装有切刀34；及打磨组件39，所述打磨组件39设置在切刀34的两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳熠泽科技有限公司 一种可调节切割厚度的分切机
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