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申请/专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种叠层存储芯片连接系统及设备，系统包括：第一叠层芯片组，以及与所述第一叠层芯片组相同的多个叠层芯片组；所述第一叠层芯片组包括多个存储芯片，多个所述存储芯片包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片、第二芯片和所述第三芯片层叠设置；所述第一芯片与所述第二芯片通过金线焊接，所述第三芯片设置有TSV通孔，所述TSV通孔两端分别设置有微型金属凸起和下侧植球，所述第二芯片与所述第三芯片通过所述微型金属凸起连接，所述第三芯片通过所述下侧植球与基板连接。本实用新型结合了硅通孔技术和金线焊接技术，取代了传统金线连接通过金手指与基板互连，缩小了基板的面积，并缩短了互连长度，进而降低了信号延迟。
主权项：1.一种叠层存储芯片连接系统，其特征在于，包括：第一叠层芯片组，以及与所述第一叠层芯片组相同的多个叠层芯片组；所述第一叠层芯片组包括多个存储芯片，多个所述存储芯片包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，所述第一芯片、第二芯片和所述第三芯片层叠设置；所述第一芯片与所述第二芯片通过金线焊接，所述第三芯片设置有TSV通孔，所述TSV通孔两端分别设置有微型金属凸起和下侧植球，所述第二芯片与所述第三芯片通过所述微型金属凸起连接，所述第三芯片通过所述下侧植球与基板连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳佰维存储科技股份有限公司 一种叠层存储芯片连接系统及设备
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