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申请/专利权人:星钥(珠海)半导体有限公司
申请日:2024-01-15
公开(公告)日:2024-08-30
公开(公告)号:CN221621865U
专利技术分类:...以研磨垫表面的形状为特征,如带有槽的[2012.01]
专利摘要:本实用新型涉及晶圆技术领域,公开了一种晶圆研磨垫,包括研磨垫主体,所述研磨垫主体的中心至其外侧表面的任一点的直线为等分线,所述等分线被n‑1个均分点均分成n等分,其中,n≥3,每个所述均分点上设有一个检测窗口。本实用新型提供的晶圆研磨垫,通过在研磨垫本体的等分线上设置n‑1个均分点,且n≥3,并在每个均分点上设置一个检测窗口,从而使得研磨垫主体上至少设有两个检测窗口,从而增加了晶圆经过终点检测窗口时候的检测范围,弥补了现有技术中单点检测时有可能出现的漏检错检,保证了检测精度,从而可以更好地了解晶圆表面的情况,防止出现过磨或研磨不够的情况出现,从而保证了晶圆的质量。
专利权项:1.一种晶圆研磨垫,其特征在于:包括研磨垫主体,所述研磨垫主体的中心至其外侧表面的任一点的直线为等分线,所述等分线被n-1个均分点均分成n等分,其中,n≥3,每个所述均分点上设有一个检测窗口。
百度查询: 星钥(珠海)半导体有限公司 一种晶圆研磨垫
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