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申请/专利权人：礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
摘要：一种芯粒封装结构，包括封装基板、多个芯粒、桥连结构以及封装体。多个所述芯粒间隔设置于所述封装基板的一侧。所述桥连结构设置于每相邻两个所述芯粒之间，所述桥连结构电性连接每一所述芯粒以使得任意两个所述芯粒电性连接，且所述桥连结构电性连接所述封装基板。所述封装体覆盖多个所述芯粒和所述桥连结构。本申请提供的芯粒封装结构有利于提升封装良率。
主权项：1.一种芯粒封装结构，其特征在于，包括：封装基板，多个芯粒，间隔设置于所述封装基板的一侧；桥连结构，设置于每相邻两个所述芯粒之间，所述桥连结构电性连接每一所述芯粒以使得任意两个所述芯粒电性连接，且所述桥连结构电性连接所述封装基板，以及封装体，覆盖多个所述芯粒和所述桥连结构，以及多个第一导线，多个所述第一导线设置于封装基板内，每一所述第一导线一端连接所述芯粒，另一端连接所述桥连结构。
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权利要求：
百度查询： 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 芯粒封装结构
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