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申请/专利权人：常州市本发电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及电路板外壳技术领域，具体涉及一种防水外壳及应用该防水外壳的电路板，应用于对与其相适配的电路板本体的存放，一种防水外壳，包括外壳本体、安装机构、接线口以及密封机构，外壳本体包括壳体以及壳盖，其中，电路板本体设置在壳体内，安装机构设置在壳体与壳盖之间，用于对壳体与壳盖之间进行安装固定，接线口开设在壳盖上，密封机构设置在接线口内，用于对接线口在穿线之后进行密封，便于在安装过程中通过第三密封圈实现壳盖与壳体之间的密封，同时通过密封机构实现线缆与外壳本体之间的密封，从而提升线缆与外壳本体之间的密封性能，解决了现有技术中线缆贯穿外壳的过程中会破坏外壳的防水效果的问题。
主权项：1.一种防水外壳，其特征在于，应用于对与其相适配的电路板本体1的存放，包括：外壳本体2，所述外壳本体2包括壳体以及壳盖；其中，所述电路板本体1设置在所述壳体内；安装机构，所述安装机构设置在所述壳体与所述壳盖之间，用于对所述壳体与所述壳盖之间进行安装固定；接线口，所述接线口开设在所述壳盖上；密封机构，所述密封机构设置在所述接线口内，用于对接线口在穿线之后进行密封。
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权利要求：
百度查询： 常州市本发电子科技有限公司 一种防水外壳及应用该防水外壳的电路板
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