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一种TDFN2510-10L芯片框架结构 

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申请/专利权人:江苏和睿半导体科技有限公司

摘要:本实用新型涉及一种TDFN2510‑10L芯片框架结构,其特征在于:包括框架本体,其内置有基料,基料被矩阵分隔形成多个芯片固定单元,每个芯片固定单元包括基岛,所述芯片固定单元在幅宽方向上,位于基岛的长度方向各设置有第一管脚,所述芯片固定单元在长度方向的两侧分别设置有四个第二管脚,且在基岛同一端的四个第二管脚均分在第一管脚的两侧;所述第一管脚与第二管脚组成管脚结构;基岛的外侧与管脚配合形成王字型的锁胶孔结构,使得框架与用于封装的胶体连接更紧密,防止在芯片封装之后框架与胶体松脱;每个所述管脚上表面两侧分别进行半蚀刻处理形成外檐结构,以获取更低的导通电阻,获取良好的电气性能。

主权项:1.一种TDFN2510-10L芯片框架结构,其特征在于:包括框架本体,其内置有基料,基料被矩阵分隔形成多个芯片固定单元,每个芯片固定单元包括基岛,所述芯片固定单元在幅宽方向上,位于基岛的长度方向各设置有第一管脚,所述芯片固定单元在长度方向的两侧分别设置有四个第二管脚,且在基岛同一端的四个第二管脚均分在第一管脚的两侧;所述第一管脚与第二管脚组成管脚结构;所述基岛的幅宽方向上的两侧设有镂空部分形成第一锁胶孔;所述基岛的幅宽方向同一侧四个第二管脚周向形成十字型第二锁胶孔,且第二锁胶孔与第一锁胶孔导通;所述芯片固定单元在长度方向的端部设置有第三锁胶孔,且第三锁胶孔与第二锁胶孔导通;所述第一锁胶孔、第二锁胶孔和第三锁胶孔在基岛的一侧形成王字型结构;在每相邻的四个芯片固定单元所包围的中心部位开有分隔孔,所述分隔孔包括第一分隔条和第二分隔条,且所述第一分隔条与第二分隔条相互交叉,使得分隔孔呈十字状,所述第一分隔条置于两纵向分布的芯片固定单元之间,第二分隔条置于两横向分布的芯片固定单元之间;所述基岛上表面和管脚结构的上表面设有电镀涂层;所述基岛的下表面以及管脚结构的下表面具有通过半蚀刻工艺进行刻蚀的深度为0.180±0.05mm的半刻蚀区域。

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