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申请/专利权人：昆山道铭晨伊半导体有限公司
摘要：本实用新型属于半导体器件技术领域，提供了一种一次性焊接功率模块，包括基板、第一DBC板、若干芯片、第二DBC板和电阻，第一DBC板焊接于基板上，芯片焊接于第一DBC板上，第二DBC板焊接于基板上，第二DBC板和第一DBC板间隔设置；电阻的引脚向下弯折形成增高段，增高段的末端和第二DBCV板焊接。本实用新型通过增高段可提升电阻本体的高度，缩减在基板上高温焊接芯片时对电阻本体的温度传递，从而实现一次性焊接芯片和电阻，提高了生产效率。
主权项：1.一种一次性焊接功率模块，其特征在于，包括：基板；第一DBC板，焊接于所述基板上；若干芯片，焊接于所述第一DBC板上；第二DBC板，焊接于所述基板上，所述第二DBC板和所述第一DBC板间隔设置；电阻，所述电阻的引脚向下弯折形成增高段，所述增高段的末端和所述第二DBC板焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山道铭晨伊半导体有限公司 一种一次性焊接功率模块
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