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申请/专利权人：合盟精密工业(合肥)有限公司
摘要：本实用新型涉及硅片孔洞蚀刻技术领域，公开了一种大尺寸硅片孔洞蚀刻装置，包括底座与安装在底座上的上套环以及设置在底座上的定位销孔，所述底座的外圆面上设置有嵌合敞口槽，所述上套环的外圆面设置有嵌合块，所述底座与所述上套环能够通过嵌合敞口槽与嵌合块的嵌合卡接固定；所述底座上对称布置有吊篮衔接沟；所述底座上环形均布有若干个定位销孔，用以安装定位硅片的定位销；所述底座上设置有用于固定整个底座的固定旋钮，所述固定旋钮安装后不影响所述上套环的嵌合卡接；所述上套环的内圆周面设置有密封圈槽。本实用新型，此装置通过修改了治具型式，能够配合现有尺寸机台来进行多种大尺寸硅片孔洞的蚀刻，减去大量的制造固定成本。
主权项：1.一种大尺寸硅片孔洞蚀刻装置，包括底座与安装在底座上的上套环以及设置在底座上的定位销孔，其特征在于：所述底座的外圆面上设置有嵌合敞口槽，所述上套环的外圆面设置有嵌合块，所述底座与所述上套环能够通过嵌合敞口槽与嵌合块的嵌合卡接固定；所述底座上对称布置有吊篮衔接沟；所述底座上环形均布有若干个定位销孔，用以安装定位硅片的定位销；所述底座上设置有用于固定整个底座的固定旋钮，所述固定旋钮安装后不影响所述上套环的嵌合卡接；所述上套环的内圆周面设置有密封圈槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合盟精密工业(合肥)有限公司 一种大尺寸硅片孔洞蚀刻装置
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