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一种铜箔软连接打磨装置 

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申请/专利权人:广州市金添铜材有限公司

摘要:本实用新型涉及铜箔软连接加工技术领域,公开了一种铜箔软连接打磨装置,包括底板,安装在底板上的输送机,螺栓固定在底板上的光电传感器,所述底板的顶部安装有支撑架,所述支撑架的顶部安装有第二输送机构,所述第二输送机构的底部设置有伸缩缸,所述伸缩缸的底部连接有压紧件,所述压紧件的底部连接有压盘,所述压紧件的侧面连接有支撑杆,所述支撑杆的底部连接有第三电机。该铜箔软连接打磨装置,通过伸缩缸推动压紧件向下移动,能够使压盘压紧在铜箔软连接的顶部,对铜箔软连接进行固定,同时两侧的第三电机带动打磨盘转动,能够使打磨盘对铜箔软连接的两个侧面同时进行打磨,提高打磨的效率。

主权项:1.一种铜箔软连接打磨装置,包括底板1,安装在底板1上的输送机2,螺栓固定在底板1上的光电传感器3,其特征在于:所述底板1的顶部安装有支撑架4,所述支撑架4的正面连接有第一输送机构5,所述第一输送机构5的底部设置有夹板6,所述支撑架4的顶部安装有第二输送机构7,所述第二输送机构7的底部设置有伸缩缸8,所述伸缩缸8的底部连接有压紧件9,所述压紧件9的底部连接有压盘13,所述压紧件9的侧面连接有支撑杆10,所述支撑杆10的底部连接有第三电机11。

全文数据:

权利要求:

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