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一种半导体制冷的低温配液板 

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申请/专利权人:贵州大学

摘要:本实用新型公开了一种半导体制冷的低温配液板,包括由盖板和壳体组装形成的外壳,设置在外壳内部的铝质加样板、半导体制冷片、铝质散热板、散热风扇、温度传感器和控制电路板,以及用于连接电源的电源线,盖板左侧和右侧分别贯通设有加样窗口和温度显示窗口,铝质加样板、半导体制冷片和铝质散热板由上至下设置在加样窗口的正下方,温度传感器、控制电路板和散热风扇由上至下设置在盖板右侧下方,且控制电路板位于温度显示窗口的正下方,温度传感器还与铝质加样板连接。本实用新型与现有技术相比,通过半导体制冷片制冷,通电后即可迅速冷却,从而无需在冰箱中长时间预冷,可持续保持稳定的低温加样环境,可有效提高实验效率,减少实验样品降解。

主权项:1.一种半导体制冷的低温配液板,其特征在于,包括由盖板和壳体通过螺丝螺丝钉组装形成的外壳,设置在外壳内部的铝质加样板、半导体制冷片、铝质散热板、散热风扇、温度传感器和控制电路板,以及穿过外壳与内部组件连接的电源线;所述盖板的左侧和右侧分别贯通设有加样窗口和温度显示窗口,所述铝质加样板、半导体制冷片和铝质散热板由上至下设置在所述盖板对应于加样窗口的正下方,且所述铝质加样板和所述半导体制冷片之间,及所述半导体制冷片和所述铝质散热板之间均采用导热硅脂紧密粘合,所述温度传感器、控制电路板和散热风扇由上至下设置在所述盖板的右侧下方;所述温度传感器、半导体制冷片、散热风扇均通过导线与所述控制电路板连接,所述温度传感器还与铝质加样板连接,用于监控铝质加样板的温度状态,所述电源线一端与所述控制电路板连接,另一端可与现有电源连接,用于给整体装置通电。

全文数据:

权利要求:

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