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申请/专利权人：明德润和半导体设备(天津)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体加工用削切设备，包括底板，所述底板顶部固接有固定框，所述固定框前端底部固接有固定板，所述固定板与固定框内后壁之间设有两个支撑杆，所述固定框内部设有贯穿于支撑杆的支撑座，所述支撑座后端与固定框内后壁之间连接有气缸一，侧面固接有安装架，上方设有承载板，所述安装架内顶部安装有气缸二，所述气缸二的输出端安装有压板，所述承载板顶部安装有多个电磁吸盘，底部连接有回转气缸，所述固定框内后壁上安装有集尘罩，所述集尘罩前端安装有滤板，所述固定框内顶部安装有切割机构。本实用新型设计合理，提升了晶圆切割时的稳定性，在防止粉尘飘散到空气中的同时节约了水资源，实用性强。
主权项：1.一种半导体加工用削切设备，包括底板1，所述底板1顶部固接有固定框2，其特征在于：所述固定框2前端底部固接有固定板3，所述固定板3与固定框2内后壁之间设有两个支撑杆4，所述固定框2内部设有贯穿于支撑杆4的支撑座5，所述支撑座5后端与固定框2内后壁之间连接有气缸一6，侧面固接有安装架7，上方设有承载板8，所述安装架7内顶部安装有气缸二9，所述气缸二9的输出端安装有压板10，所述承载板8顶部安装有多个电磁吸盘11，底部连接有回转气缸12，所述固定框2内后壁上安装有集尘罩13，所述集尘罩13前端安装有滤板14，所述固定框2内顶部安装有切割机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 明德润和半导体设备(天津)有限公司 一种半导体加工用削切设备
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