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轴承单元以及轴承套专利

发布时间:2024-09-05 22:15:11 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 轴承单元以及轴承套

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申请/专利权人:北京智束科技有限公司

申请日:2023-12-29

公开(公告)日:2024-08-30

公开(公告)号:CN221628676U

专利技术分类:

专利摘要:本申请公开了一种轴承单元以及轴承套。其中一种轴承套,包括:铁基材料制成的基体以及铜基材料制成的导热装置,其中基体用于套设于轴承的外侧,导热装置和基体贴合。

专利权项:1.一种轴承套,其特征在于,包括:铁基材料制成的基体10以及铜基材料制成的导热装置20,其中所述基体10用于套设于轴承的外侧,所述导热装置20和所述基体10贴合。

百度查询: 北京智束科技有限公司 轴承单元以及轴承套

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