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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请提出了一种过孔导通构造形成方法、电路板、电路板组件及电子设备。在该过孔导通构造形成方法中，利用电路板的通孔两侧开口处存在的压力差，使得导电流体能够从压力较高的那侧开口注入通孔并且充满整个通孔；然后通过加热使得通孔中的导电流体固化成型。利用上述过孔导通构造形成方法，即使在孔高与孔径的比值且孔径本身较小的孔中也能够形成过孔导通构造，而且与电镀孔的方案相比能够大幅缩短形成过孔导通构造的作业时间并且改善过孔导通构造的可靠性。
主权项：1.一种过孔导通构造形成方法，其特征在于，包括：注入步骤，其中在电路板中形成的通孔的两侧开口处形成压力差，在所述压力差的作用下，使导电流体从所述通孔的压力较大的那侧开口注入并充满所述通孔；以及固化成型步骤，其中在所述导电流体充满所述通孔的状态下，对所述通孔中的所述导电流体进行加热，使得所述通孔中的所述导电流体固化成型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 过孔导通构造形成方法、电路板、电路板组件及电子设备
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