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申请/专利权人：藤森工业株式会社
摘要：本发明涉及一种具有在高频区域的低介电特性且能够充分地确保树脂膜与金属层的粘接强度的带粘接剂的金属基材及层叠体。更具体而言，本发明涉及一种带粘接剂的金属基材及具备该带粘接剂的金属基材的层叠体，具备金属层以及由粘接性树脂组合物所形成的粘接性树脂层，上述粘接性树脂组合物包含聚酰亚胺树脂A、顺丁烯二酰亚胺化合物B、自由基起始剂及环氧树脂，上述聚酰亚胺树脂A与上述顺丁烯二酰亚胺化合物B的质量比为10:1～3:2，上述自由基起始剂的含量相对于上述顺丁烯二酰亚胺化合物B100质量份，为1质量份以上且小于15质量份，上述环氧树脂的含量相对于上述聚酰亚胺树脂A与上述顺丁烯二酰亚胺化合物B的合计100质量份，为1质量份以上且5质量份以下。
主权项：1.一种带粘接剂的金属基材，具备金属层以及由粘接性树脂组合物所形成的粘接性树脂层，上述粘接性树脂组合物包含聚酰亚胺树脂A、顺丁烯二酰亚胺化合物B、自由基起始剂及环氧树脂，上述聚酰亚胺树脂A与上述顺丁烯二酰亚胺化合物B的质量比为10:1～3:2，上述自由基起始剂的含量相对于上述顺丁烯二酰亚胺化合物B100质量份，为1质量份以上且小于15质量份，上述环氧树脂的含量相对于上述聚酰亚胺树脂A与上述顺丁烯二酰亚胺化合物B的合计100质量份，为1质量份以上且5质量份以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 藤森工业株式会社 带粘接剂的金属基材及层叠体
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