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申请/专利权人：安捷利电子科技(苏州)有限公司

摘要：本发明涉及一种线路板的孔的加工方法，包括步骤S1，获取具有第一孔的第一线路板；步骤S2，在所述第一孔内沉积第一铜层；步骤S3，图形转移步骤，在第一线路板表面贴第一干膜，通过曝光显影出需要填充的第一孔所在的区域，露出需要填充的第一孔；步骤S4，将需要填充的第一孔填满填充物；步骤S5，除去第一干膜；步骤S6，对第一线路板表面进行磨刷。本发明能够有效的避免孔口凹陷带来的电气问题，同时也避免了使用整板镀铜后减薄铜时可能导致的面铜均匀性差的问题，当产品的设计需要同时加工不同尺寸或类型的通孔或盲孔时，本发明的方法可以对不同尺寸或类型的通孔或盲孔分别进行加工，避免了使用同一镀铜参数而导致无法兼顾多种设计的情况。

主权项：1.一种线路板的孔的加工方法，其特征在于：包括，步骤S1，获取具有第一孔的第一线路板，所述第一孔的类型为通孔或盲孔；步骤S2，在所述第一孔内沉积第一铜层；步骤S3，图形转移步骤，在所述第一线路板表面贴第一干膜，通过曝光显影出需要填充的所述第一孔所在的区域，露出需要填充的所述第一孔；步骤S4，将需要填充的所述第一孔填满填充物，使所述第一孔的孔口凹陷处的填充物的高度略高于所述第一线路板的面铜；步骤S5，除去所述第一干膜；步骤S6，对所述第一线路板表面进行磨刷，使所述第一线路板平整；所述加工方法还包括，步骤一，获取具有第二孔和第三孔的第二线路板，所述第二孔的类型为通孔，所述第三孔的类型为盲孔；步骤二，在所述第二孔以及所述第三孔内沉积第二铜层；步骤三，第一次图形转移，在所述第二线路板表面贴第二干膜，通过曝光显影出需要填充的所述第二孔或所述第三孔中的其中一种所在的区域，露出需要填充的所述第二孔或所述第三孔；步骤四，将需要填充的所述第二孔或所述第三孔填满所述填充物，使所述第二孔或所述第三孔的孔口凹陷处的填充物的高度略高于所述第二线路板的面铜；步骤五，除去所述第二干膜；步骤六，对所述第二线路板表面磨刷，以使所述第二线路板平整；步骤七，第二次图形转移步骤，在所述第二线路板表面贴第三干膜，通过曝光显影出需要填充的所述第二孔和所述第三孔中的另外一种所在的区域，露出需要填充的所述第二孔或所述第三孔；步骤八，将需要填充的所述第二孔或所述第三孔填满所述填充物，使所述第二孔或所述第三孔的孔口凹陷处的填充物的高度略高于所述第二线路板的面铜；步骤九，除去所述第三干膜；步骤十，对所述第二线路板表面磨刷，使所述第二线路板平整。

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