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申请/专利权人：北京平头哥信息技术有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种封装模组和封装电路，所述封装模组包括至少两个组件以及用于通过对应的连接线实现所述组件互连的至少一个连接器，其中，所述组件为芯片或者功能模组。由此，本发明实施例可以通过连接器实现芯片之间、功能模组之间或者芯片和功能模组之间的互连，缩短了组件之间的传输距离，降低了损耗，同时，由于组件之间的传输距离缩短，所需的驱动降低，因此可以简化互连接口的设计，从而可以减小互连接口的尺寸，提高互连密度。
主权项：1.一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括：至少两个组件，所述组件为芯片或者功能模组；以及至少一个连接器，用于通过对应的连接线实现所述组件互连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京平头哥信息技术有限公司 一种封装模组和封装电路
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