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申请/专利权人：比亚迪股份有限公司
摘要：本申请公开了一种功率模块。该功率模块包括间隔设置的第一基板和第二基板，和设置在所述第一基板与所述第二基板之间三个半桥结构。半桥结构包括设置于第一基板的彼此电隔离设置的三个第一金属层、设置于第二基板的彼此电隔离设置的三个第二金属层、设置于第一金属层的第一芯片、设置于第二金属层的第二芯片、第一导电缓冲件和第二导电缓冲件。第一芯片的漏极与第一金属层导通。第二芯片的漏极与第二金属层导通。第一导电缓冲件设置于第一芯片并与第二金属层连接。第二导电缓冲件设置于第二芯片并与第一金属层连接。三个半桥结构形成全桥结构。该功率模块体积小、结构紧凑，缩短了导流距离，减小了杂散电感。
主权项：1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板层叠间隔设置；三个半桥结构，三个所述半桥结构设置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述半桥结构包括：第一金属层，所述第一金属层设置于所述第一基板，第二金属层，所述第二金属层设置于所述第二基板，且所述第二金属层与所述第一金属层相对设置，第一芯片，设置于所述第一金属层，且与所述第一金属层导通，第二芯片，设置于所述第二金属层，且与所述第二金属层导通，第一导电缓冲件，所述第一导电缓冲件设置于所述第一芯片并与所述第二金属层连接，以及第二导电缓冲件，所述第二导电缓冲件设置于所述第二芯片并与所述第一金属层连接；其中，三个所述第一金属层在所述第一基板上彼此电隔离设置，三个所述第二金属层在所述第二基板上彼此电隔离设置，并且三个所述半桥结构形成全桥结构。
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