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抛光垫与晶圆抛光方法 

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申请/专利权人:株式会社则武;株式会社BBS金明

摘要:抛光垫与晶圆抛光方法。提供在抛光圆盘形状的晶圆3的外周边缘部3d、3e时,抛光效率更高,同时更难产生抛光不良,并且抛光后的晶圆3的洗净性优异的抛光垫1。本发明的抛光垫1用于抛光圆盘形状的晶圆3的外周边缘部3d、3e。抛光垫1的抛光面由研磨体构成,研磨体包含母材和磨粒。母材包含粘合剂树脂和纤维,形成有多个气孔。磨粒保持于母材内或者气孔内。磨粒为金刚石粒子。密度为0.58~0.81gcm3,邵氏硬度为16~27,弹性模量为21.5~37.5kgfmm2。

主权项:1.一种抛光垫1,其特征在于,用于抛光圆盘形状的晶圆3的外周边缘部3d、3e,其中,具有构成抛光面的研磨体,所述研磨体包含:包含粘合剂树脂与纤维,形成有多个气孔的母材;以及保持于所述母材内或者所述气孔内的磨粒,所述磨粒为金刚石粒子,邵氏硬度为16~27,密度为0.58~0.81gcm3,弹性模量为21.5~37.5kgfmm2。

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权利要求:

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