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申请/专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司
摘要：本申请提供了一种LED灯板及其制备方法、基板及其制备方法，其中LED灯板制备方法包括：提供基板，基板包括有焊接部，焊接部的至少一侧设置有阻流层；在焊接部添加焊接材料和助焊剂，阻流层限制助焊剂的扩散；在基板上放置LED灯珠，LED灯珠有焊接结构，LED灯珠的焊接结构与焊接部的对齐；通过焊接材料和助焊剂将焊接结构与焊接部相焊接。本申请在基板焊接部的周围设置有阻流层，在焊接部添加焊接材料和助焊剂后，阻流层限制助焊剂的扩散，从而在焊接过程中防止助焊剂流失，防止基板的焊接部和LED灯珠的焊接结构之间的焊接因助焊剂不足而导致的虚焊问题，有效提高焊接质量。
主权项：1.一种LED灯板制备方法，其特征在于，所述LED灯板制备方法包括：提供基板，所述基板包括有焊接部，所述焊接部的至少一侧设置有阻流层；在所述焊接部添加焊接材料和助焊剂，所述阻流层限制所述助焊剂的扩散；在所述基板上放置LED灯珠，所述LED灯珠有焊接结构，所述LED灯珠的焊接结构与所述焊接部的对齐；通过焊接材料和助焊剂将所述焊接结构与所述焊接部相焊接；得到LED灯板。
全文数据：
权利要求：
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